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| 注册资本 | 注册时间 | 公司状态 |
| 13220万人民币 | 2023-12-27 | 存续 |
| 工商注册号 | 330185000425904 | 组织机构代码 | MAD9G4QY-0 | |
| 统一信用代码 | 91330185MAD9G4QY08 | 公司类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | |
| 纳税人识别号 | 91330185MAD9G4QY08 | 行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 营业期限 | 2023-12-27至9999-09-09 | 核准日期 | 2025-09-19 | |
| 登记机关 | 杭州市临安区市场监督管理局 | 英文名称 | Hangzhou Aixin Semiconductor Co., Ltd | |
| 注册地址 | 浙江省杭州市临安区青山湖街道科技大道2788号1幢1707室 | |||
| 经营范围 |
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;园区管理服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理咨询;市场调查(不含涉外调查);信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);非居住房地产租赁;广告设计、代理;广告发布;信息系统集成服务;软件开发;组织文化艺术交流活动;餐饮管理;停车场服务;企业管理;创业空间服务;商标代理;信息技术咨询服务;软件外包服务;市场营销策划;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:房地产开发经营(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。
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| 发布日期 | 项目 | 采购人 | 省份地区 | 招标类型 | 供应商 | 中标金额 |
| 2025-01-22 | 临政工出(2023)35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目 | - | 浙江省 | 拟建项目 | - | - |
| 2024-11-20 | 临政工出(2023)35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目 | 杭州爱芯半导体有限公司 | 浙江省 | 拟建项目 | - | - |
| 2024-02-02 | 临政工出(2023)35号 | - | 浙江省 | 中标结果 | 杭州爱芯半导体有限公司 | 47170000元 |